물체 자연 위의 절대 온도 (-273 섭씨) 개방식 화로의 (전자기파로) 바깥쪽으로. 이 길고 짧은 전자기파. 파도 파장 범위를 760nm-1mm 이라고 적외선 파도, 수없는 눈으로 볼. 높은 온도 개체의 큰 방사 에너지 것입니다.
적외선 thermalgraphy 것은 감각 적외선을 통해 특별한 다음 변환 적외선 파도 전기 신호, 다음 변환 전기 신호를 이미지 신호.
이후 특수 소재 적외선 감지 영향을받습니다 외부 온도 센서 (감지기) 처리 해야 합니다 낮은 항온 또는 수정할 알고리즘을 만들 때적외선 열 이미징.
기술 낮은 온도 일정한 고온 처리에 센서 (탐지기 특별한 물자) 불립니다 냉각 원적외선. 기술 수정 데이터 수집 센서 통해 알고리즘 이라고 uncooled 원적외선. 이 기술은 많은 알고리즘을 올바른 데이터 검색 발견자에 의해, 일부 필요합니다 배플 교정. 배플 배치하는 검은 등온 개체 앞에 센서 수행 온도 보상 죽은 픽셀 제거 센서.
주요 원리는 원적외선 센서: 물자 감 적외선 파장 (포함 저항 재료 재료에 따라) 동봉됩니다 상자 항상 연결 고정. 때 적외선 파장 재료의 수신 적외선 파도 것입니다 변경 전체 상자 저항, 그래서 전압 통과 상자 변경됩니다 전압 센서에서 다시 (특정 사용 꾸준한 전류 또는 전압 공부되지 않았습니다) 조정됩니다 해당 Y(YUV).
적외선 센서 항상 생산에서 최후의 관계없이 여부 전원. 때문에 열 민감한 재료 끊임없이 수신 적외선 파도 외부에서 적외선 장치 저장되어야 가능한 아닌 고온 개체. 경우 노출 긴 시간을 고온 개체 (여기 말합니다 온도 개체 자체 관계없이 거리 같은 태양), 그것은 영구적으로 변형 및 센서 더 이상 민감한.
생산 공정 및 재료 특성 적외선 센서 것입니다 가난한 센서 간섭 및 불충분 데이터 수집 정확도. 각 픽셀 교정해야하며 (소금과 후추 소음 가우스 소음, 수직 줄무늬, 수평 줄무늬 등) 결정할 가치를 Y. 따라서 적외선 열 화상 응용 아직 도달 칩 수준, 글로벌 적외선 thermalgraphy 기술은 여전히 FPGA. 일단 내부 로직 칩 생산 없습니다 조정될 데이터 교정 일반적으로 수행 소프트웨어. 소프트웨어 교정 일으킬 두. 하나는 효율 없습니다 유지. 다른 효율이 리드 높은 전체 전력 소비 및 높은 비용, 않습니다 가치가있다.
